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제품 상세 정보:
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Imax: | TBA | Qmax: | TBA |
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Dimension1: | TBA | Dimension2: | TBA |
하이 라이트: | 반도체 열전 쿨러 펠티어 모듈,둥근 열전 쿨러 펠티어 모듈 |
저전압 DC 전력을 TE 모듈에 응용함으로써, 열은 일 측에서 다른 일 측으로 모듈을 통하여 이동될 것입니다. 그러므로 반대측 면이 동시에 가열되는 동안 원 모듈 표면은 냉각될 것입니다. 는 바의 응용된 직류전압의 극성 (정부)에서 변화가 열이 반대 방향으로 이동되게 할 것인지 이 현상이 역으로 돌려질 수 있는 기록에 중요합니다. 따라서, 열전 모듈은 그것을 대단히 정확한 온도 제어 애플리케이션에 적합하게 하여 양쪽 난방과 이로써 냉각을 위해 사용될 수 있습니다. 열전 모듈은 또한 발전 동안 사용될 수 있습니다. 이 방식으로, 모듈의 전체에 걸쳐서 적용된 온도 차이는 해류를 발생시킬 것입니다.
실용적 열전 모듈은 일반적으로 평행하게 연속하여 그리고 열띠게 전기적으로 연결되는 엔과 p-형 도핑 반도체 물질 중 2 또는 더 많은 요소로 구성됩니다. 이러한 열전소자와 그들의 전기적 내부연락은 일반적으로 2가지 세라믹 기질 사이에 탑재됩니다. 기판은 기계적으로 전체 구조를 종합하고, 전기적으로 서로로부터 그리고 외부 장착 표면으로부터 개별 요소를 격리합니다.
냉각 용량 (환기가 활발히 열전 모듈을 통하여 노력했습니다) 모듈에서 양측에 응용된 DC 전류와 열적 조건의 중요성에 비례합니다. 제로에서부터 최대까지 입력전류를 변경함으로써, 열 흐름을 조절하고 표면 온도를 제어하는 것은 가능합니다.
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